laromanetabcn27 jul 20221 Min. de lecturaFUTURO DEL PACKAGINGhttps://www.equipack.es/noticias/20220713/tendencias-y-retos-packaging-presente-y-futuro-javier-zabaleta-itene
https://www.equipack.es/noticias/20220713/tendencias-y-retos-packaging-presente-y-futuro-javier-zabaleta-itene
QUE ES LA SOLDADURA POR ALTA FRECUENCIATambién conocido como soldadura dieléctrica/RF (Radiofrecuencia) o sellado dieléctrico, este proceso de soldadura utiliza energía...
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